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Das Laserschneiden von allen gängigen Halbzeugen über Präzisionsstahlrohren bis hin zu offenen Profilen – für unsere Laserschneidanlage, kein Problem. Selbst Buntmetalle und andere Materialien in verschiedensten Legierungen lassen sich mühelos bearbeiten. Egal ob Biege- und Schweissnahtvorbereitung, Gravuren und Einzelteilbeschriftungen oder die klassische Bearbeitung von Konturen – dank unsere hochmodernen CAD Schnittstelle sind Ihnen als Kunde alle Bearbeitungsmöglichkeiten offen. Merkmale: - Rundrohr ∅ max. 152,4 mm - Vierkantrohr max. 152,4×152,4 mm - Spezielle und offene Profile - Buntmetalle und andere Legierungen - Stangengewicht bis zu 23 kg/m - 3D-Laserschnitt - 3KW Faserlaserquelle - CAD Schnittstelle

In der Halbleiterindustrie werden die Siliziumwafer für den Arbeitsschritt der Dotierung auf über 1100 °C erhitzt. Sägen, Bohren, Schneiden, Schleifen, Fräsen, Sandstrahlen. Dabei wird der Wafer in einem besonders reinen Quarzglasgestell gehalten, das sich bei der Hitze nicht verformt und keine Atome abgibt. Nur durch große Sorgsamkeit bei der Bearbeitung des Quarzglases kann diese Reinheit sichergestellt werde. Angebote für die Halbleiterindustrie: •Neuanfertigungen •Reparaturen Dienstleistungen: • Herstellung von Küvetten aus Quarzglas • Quarzglas für die Spektroskopie und Raman Spektroskopie -Anwendungen • Sägen • Bohren • Schneiden • Schleifen • Fräßen • Sandstrahlen